分立器件和IC引线框架

    三井高科技生产的引线框架，曾被美国电子商务杂志评为业内最优产品。本公司能够提供引脚数3到240、材质为铜合金或铁镍合金、料厚0.1MM以上的各种精密冲压引线框架，还可根据客户的特殊需要，委托总公司设计开发理想的模具，并在本公司进行生产。

    1）、冲压工序：本公司所采用的冲压系统的核心是瑞士的BRUDERER冲床。它质量好，技术先进，在高速冲压下具有很好的稳定性。同时，由三井总公司提供的冲压模具，在世界上享有极高的声誉。它精度高，寿命长，不但保证了卓越的冲压产品质量，而且提高了生产效率，为广大客户所采用。

    2）、电镀工序：三井高科技引线框架超越的品质体现于高质量的电镀。本公司采用高速流水线式的高精度局部电镀，并实行严格的生产流程控制，以保证产品质量完全符合客户的要求。

    3）、照相蚀刻 IC 引线框架：三井高科技开发的照相蚀刻引线框架制造技术，适应了半导体生产厂家在研制开发阶段和小批量生产阶段的需要，缩短了设计开发周期，降低了成本，并提高了产品的设计灵活性和可制造性。同时，照相蚀刻引线框架的制造，也为向模具冲压引线框架转换提供了技术上的经验和依据。如果顾客需要，本公司可委托总公司在很短的时间内，设计和加工照相蚀刻引线框价。